[IT산업] NH Tech Inside : 6월 반도체 monthly (가격 인상 확대)

AI 투자 확대와 함께 메모리를 포함한 다양한 부품들의 공급 부족 확대. 장기공급계약도 업계 전반으로 확산. 가격인상과 고부가가치 제품 비중 증가로 구조적인 성장 진입

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📍반도체와 반도체장비
여전히 견고한 수요

엔비디아의 SoCAMM 탑재량
축소 이슈와 구글의 유상증자에
따른 빅테크 투자 지속 가능성에 대한
우려로 단기 조정 발생.

Computex 2026 및
GTC Taiwan에서 부각된
키워드는 토큰, 에이전트 AI,
그리고 CPU.

엔비디아는 CPU 시장 점유율
확대에 적극적인 행보를
보이고 있음.

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최근 SoCAMM 탑재량 축소는
병목 이슈가 있는 메모리의
영향을 최소화하는 동시에
단기적으로 CPU 시장 영향력을
확대하려는 전략적 선택으로 판단.

현재 x86 영역의 공급 부족이
심화되고 있는 만큼
엔비디아에게는 시장 확대의 기회로
작용하고 있기 때문.

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하이퍼스케일러의
자금 조달 이슈는 최근 확대되고
있는 수주 잔고를 고려할 때
불가피한 선택으로 판단.

장비 업체들의 경우
① 삼성전자 P5 조기 오픈,
② 글로벌 장비 가격 인상 및
선지급금 지급 가능성 등의
이슈가 부각

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📍전자장비와 부품
가격 상승, 증설 시작

AI 서버 투자 확대에 따른 수혜가
MLCC와 기판 밸류체인
전반으로 확산 중.

삼성전기는 6월부터
일부 IT용 MLCC 제품에 대한
가격 인상을 시행하며 가격 인상
사이클의 시작을 알림.

Rubin 플랫폼으로 갈수록
랙당 MLCC 탑재량이 큰 폭으로
증가하면서, AI 서버향
수요 급증이 범용 IT용 MLCC
시장으로까지 수급 압박을
확산시키는 모습.

일부 IT용 MLCC의 스팟 가격도
최근 큰 폭으로 상승한
것으로 파악됨.

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과거 2018년과 마찬가지로
top-tier 업체들이 고부가
제품 중심으로 생산을 재배치할 경우,
범용 제품군의 공급 부족이
심화될 가능성 높음

한편 주요 기판 업체들은
AI 서버 및 고성능 패키지
수요 확대에 대응하기 위해
대규모 CAPEX 계획을
잇따라 발표.

LG이노텍은 베트남 신규 기판
공장 증설에 1조원 이상을
투자할 계획이며, AT&S도
말레이시아에 최대 20억유로
규모의 투자를 공식화.

향후 고객사들의
LTA(Long-Term Agreement)
체결이 본격화될수록 추가 증설과
공급망 재편 움직임도 이어질
가능성 높음

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Analyst 류영호
youngryu@nhsec.com
Analyst 황지현
jh.whang@nhsec.com

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